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OEM&ODM合作
提供OEM&ODM散热器设计，量身打造符合您需求的解决方案
APPLICATION
应用领域
产品广泛应用于互联网、新能源、通讯、人工智能、安防、工控、医疗和家电等领域
COMPUTER & OEM
PC主机&OEM
产品广泛应用于互联网、新能源、通讯、人工智能、安防、工控、医疗和家电等领域
主机散热
风冷散热主要依靠风扇转动，加速空气流动，带走散热器（如CPU散热器上的散热鳍片）上的热量。散热器通常由底座（与发热元件紧密接触以传导热量）和散热鳍片组成。例如，常见的塔式风冷散热器，其热管将CPU的热量传导至散热鳍片，风扇再将鳍片上的热量吹散到机箱内的空气中。这种散热方式简单有效，成本较低，是目前大多数PC主机采用的散热方式之一。它能够满足一般用户日常办公、轻度游戏等场景下的散热需求
OME需求提交
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主机散热
风冷散热主要依靠风扇转动，加速空气流动，带走散热器（如CPU散热器上的散热鳍片）上的热量。散热器通常由底座（与发热元件紧密接触以传导热量）和散热鳍片组成。例如，常见的塔式风冷散热器，其热管将CPU的热量传导至散热鳍片，风扇再将鳍片上的热量吹散到机箱内的空气中。这种散热方式简单有效，成本较低，是目前大多数PC主机采用的散热方式之一。它能够满足一般用户日常办公、轻度游戏等场景下的散热需求
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OEM需求
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为什么选择我们
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研发经验丰富
公司研发人员20人，其中流体，热设计，电子部门主要人员都是硕士学历，专业性强，案例经验丰富
研发经验丰富
公司研发人员20人，其中流体，热设计，电子部门主要人员都是硕士学历，专业性强，案例经验丰富
自有制造基地
投资建有散热模组、DC风扇、热导管制造基地，厂房面积20000平方米，员工500余人
自有制造基地
投资建有散热模组、DC风扇、热导管制造基地，厂房面积20000平方米，员工500余人
自主设计方案
紧随INTEL、AMD迭代步伐，自主进行散热设计，模拟仿真，打样测试，早于市场同期发布性能更优的散热方案
自主设计方案
紧随INTEL、AMD迭代步伐，自主进行散热设计，模拟仿真，打样测试，早于市场同期发布性能更优的散热方案
基地制程齐全
各基地制程齐全，设备先进。除铜、铝，塑胶粒子等原材料外，所有制程均内部控制
基地制程齐全
各基地制程齐全，设备先进。除铜、铝，塑胶粒子等原材料外，所有制程均内部控制
独立实验室
建有独立实验室，高精测试设备齐全，风扇PQ，噪音，模组热阻，环保数据等均实现自主测试
独立实验室
建有独立实验室，高精测试设备齐全，风扇PQ，噪音，模组热阻，环保数据等均实现自主测试
产量稳定
月产出散热模组30万颗，DC风扇50万颗，热导管100万支，月产值超3000万人民币
产量稳定
月产出散热模组30万颗，DC风扇50万颗，热导管100万支，月产值超3000万人民币
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为什么选择我们
14年一直专注于散热领域研发生产，让散热方案不断革新升级
自主设计
研发团队一直紧随INTEL、AMD两家公司CPU迭代步伐，自主进行散热设计
独立实验室
公司建有独立实验室，风扇PQ，噪音，模组热阻，环保数据等均实现自主测试
产量稳定
实现月产出散热模组30万颗，DC风扇50万颗，热导管100万支，月产值超3000万人民币
自有工厂
公司在惠州投资建有散热模组、DC风扇、热导管三大制造基地，厂房面积20000平方米，员工500余人
研发经验丰富
公司研发人员20人，其中流体，热设计，电子部门主要人员都是硕士学历，专业性强，案例经验丰富
制程齐全
各基地制程齐全，设备先进。除铜、铝，塑胶粒子等原材料外，所有制程均内部控制
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